cpu晶体管数量是多少（cpu晶体管数量对照表）

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另外，推土机单个双核模块有2.13亿个晶体管，所以四模块八核的顶级台式机型号应该有8.52亿个晶体管，用于服务器的六模块十二核版本多达12.78亿个。不含三级缓存的核心面积为185.4平方毫米。相比之下，目前的六核Thuban Phenom II X6基于45纳米SOI技术，拥有9.04亿个晶体管，核心面积为346平方毫米。

根据AMD的内部文件，推土机架构的每个模块将由2.13亿个晶体管组成，如果算上4个模块，将达到8.52亿个晶体管。再加上北桥、L3缓存等模块占用的资源，推土机架构的晶体管数量将超过10亿。

到了AMD自己的Thuban Phenom II X6(904万)和新一代8核推土机(10亿)，晶体管数量增加了1亿左右，不算多，但性能提升明显。就算不是50%、30%，这一代推土机还是不错的。而且推土机的核心面积比X6低很多，这个进步很明显。

不过新一代8核推土机(10亿晶体管)和英特尔顶级6核CPU(117亿)8核推土机晶体管应该比英特尔弱。

我们会发现，在CPU晶体管数量差不多的情况下，AMD和Intel的性能也差不多。我猜AMD的单核晶体管是不是比英特尔的少？其实单核性能也差不多。

相关拓展：原子级晶体管问世，CPU计算瓶颈有望突破。

据国外媒体报道，周四，德克萨斯大学的科学家们制造出了世界上第一个厚度只有一个原子的硅烯晶体管。利用这种晶体管，科学家们有一天可能会制造出能耗更低、速度更快的芯片。

随着石墨烯的普及，另一种类似的纳米新材料引起了材料领域的极大兴趣，那就是硅烯。这种材料可能成为未来IT技术的新基石。这种晶体管具有巨大的潜力，对于计算机科学家来说，硅烯是一种比石墨烯更有趣的材料。

这项发明让许多观察者感到惊讶，尽管由于其不稳定性，这种原子级晶体管只存在了几分钟。但在此之前，silene还只是一种理论材料，没有人想到基于它的晶体管会这么快出现。德克萨斯大学的团队首先在真空中使用银基平台制作了一个凝聚原子层，然后用氧化铝将其密封。然后，将silene材料从银基平台上剥离，留下一层薄薄的银和铝作为保护。最后，通过部分刮掉金属银保护层来制造基本的和功能的晶体管。

科学家们计划不断完善制造工艺，以便在短时间内生产出更长寿命的silene晶体管。但是，仍然有许多困难需要克服，因为silene在现实世界中使用时非常不稳定。然而，科学家们表示，“这是一项重大突破，而且是首次制造低温制造技术和硅烯组件。”毫无疑问，这是一个惊人的创造，但能否用它开发出新的计算设备还有待观察。

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