昂达A770S最高能配什么CPU（昂达a770n）

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昂达A770S最高能配什么CPU:

最高到AMD Opteron X4 9650，该处理器的参数如下：

类型：桌面；

系列CPU:骁龙X4；

CPU主频：2.3GHz

插槽类型：插座AM2

引脚数：940引脚；

核心数量：四个核心；

热功耗(TDP): 95W。

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正如电路已经集成并发展成为集成电路芯片一样，光路也将集成并发展成为集成光路芯片(OIC)。光波导技术是集成光学的基础。随着新技术产品完全取代传统产品，集成光路芯片正逐步走向更广泛的市场应用。当时集成电路逐渐发展成大规模集成电路，从而广泛取代传统电路板。产品的高科技含量导致了生产方式的巨大变化。采用自动化程度高、大批量生产的半导体加工模式进行生产，也就是通常所说的晶圆加工模式。同样，我们的光集成芯片也采用(不同工艺的)半导体加工方法制造高性能的光集成芯片，替代传统的光学器件。与大规模集成电路芯片一样，也实现了大批量高效率生产，具有成本更低、体积更小、性能更稳定、生产过程能耗低、生产过程无污染、减少劳动力、技术含量高、性能指标高、产品附加值高的特点。鉴于光学芯片设计和加工技术的复杂性，前期科研投入巨大，动辄数百亿美元。

到目前为止，只有欧美、日本等少数发达国家实现了这种芯片的量产，并且已经应用于高端通信领域。光纤到户网络所需的光芯片，包括国内的干线、环路、光纤到户网络都是从他们那里采购的。国内光电子器件的生产规模和市场份额仍然不足，只能局限于低端市场。作为高端核心技术产品，光芯片还停留在为发达国家加工的水平，缺乏自主研发；d设计。由于光学芯片加工技术的快速发展，西方国家占据了光学芯片大部分高端产品的市场份额。到目前为止，国内只能生产传统熔锥设备制造的光纤分路器和两路波分复用器。这与我国光电研究和通信技术市场的巨大需求非常不符。芯片只是半导体加工(即晶圆加工)，但这个行业和其他行业不一样。过去由于国内芯片设计技术，晶圆(硅)材料和加工工艺相对落后。甚至到目前为止，国内还没有一条晶圆加工生产线可以生产我们的光学芯片，实现6英寸(或以上)的量产。

因此，基于平面光波导技术，以晶圆加工为制造工艺的光集成芯片的研发、设计和制造在国内一直是空白。因为国内没有自己的生产线做实验，掌握该领域高端核心技术的人才极其匮乏。国内晶圆加工(ic芯片“电”芯片)产业发展迅速。仅位于上海浦东的张江高科技园区就聚集了数家知名芯片加工企业，其中SMIC投资12亿美元建设了中国第一条12英寸晶圆加工生产线。而上述企业都是加工传统的“电”芯片，电芯片在性能和速度上都达到了技术瓶颈。例如，个人电脑芯片的速度不再每两年翻一番，而且很难再做得更小。事实上，著名的摩尔定律已经被推翻了。在未来的芯片加工行业中，加工光学芯片的代工生产线是一个更为新兴的行业，这已经是专业人士的共识，将为我国平面波导集成光学芯片的研究和生产创造有利条件。如果第一条生产线能尽快建成，将给企业带来巨大的商机

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