特斯拉与三星合作开发无人驾驶5nm芯片

亚洲经济的李基民报道说，Samsun将与特斯拉合作开发5nm级汽车半导体，该半导体将成为全自动驾驶汽车的核心。在最近由于电动汽车和自动驾驶汽车的普及而扩大了汽车半导体市场的情况下，由于新型冠状病毒感染(Corona 19)引起的汽车半导体供应短缺，三星电子将半导体扩展到了汽车进入未来业务。

根据25日的相关行业消息，三星电子铸造厂目前正在对5nm级系统半导体进行研发(R&D)，该系统将被安装在特斯拉自动驾驶汽车上。采用极紫外(EUV)工艺的5nm半导体是一种高科技产品，只有少数公司，例如三星电子和台积电可以在全球范围内生产。

三星电子一直在向特斯拉提供14nm芯片，这些芯片已经过氟化氩(ArF)暴露工艺，而不是EUV。

两家公司这次扩大合作的领域是使用5nm半导体的信息娱乐(IVI)产品系列。IVI中使用了各种半导体，例如处理器，神经网络处理单元(NPU)，安全集成电路，存储器和显示驱动芯片(DDI)。最终，它被认为是一项关键技术，通过处理从传感器中输入的信息，照明和车辆中的通信并将其提供给屏幕，使车辆能够实现全自动驾驶。特别是，自去年以来，随着美国，中国和欧洲6G抢先式竞争的发展(超越5G的全球范围)，预计IVI中安装的芯片的性能将变得更加重要。

迄今为止一直领先于自动驾驶汽车领域的特斯拉还需要三星电子的技术。特斯拉计划升级IVI，使车辆看起来像带轮的智能手机。三星电子目前专注于提高每片晶圆的半导体产量。如果特斯拉提供由三星电子开发的芯片，则该程序将进行车辆测试，相应地调整批量生产的产量，然后签订合同。

据解释，三星电子最近对其汽车半导体领域的人员进行重组也与特斯拉相关技术的提高和产量稳定性无关。

去年年底，三星电子重新组织了组织结构，例如将其人力资源转移到与自动驾驶相关的高级驾驶辅助系统(ADAS)领域，转移到车辆的IVI领域。如果它能够成功量产面向Tesla的产品，它将能够赢得其他汽车制造商和台湾台积电的青睐。全球第一晶圆代工厂商台湾台积电(TSMC)于去年5月推出了世界上第一个7nm汽车设计平台，三星电子的实力足以跳过7nm级，并立即开始开发5nm级。