博世斥资 8.6 亿英镑在德国开设半导体工厂

德国工程技术公司博世开设了一家新的半导体工厂，目标是为汽车行业和其他业务领域提供产品。

博世电动工具的计算机芯片生产预计将于今年 7 月开始，比最初计划提前 6 个月，然后汽车客户的生产将于 9 月开始。

位于德国德累斯顿的工厂耗资约 8.6 亿英镑(10 亿欧元)，预计将提供 700 个工作岗位。

大流行期间，汽车行业受到全球半导体短缺的严重影响，导致多家制造商寻求彻底改革其零部件供应链。

这种短缺最初是由需求空前增长造成的，但由于的芯片厂火灾和德克萨斯州芯片制造热点地​​区的停电而加剧。

博世已在萨克森工厂实施了重要的人工智能技术，该公司表示，这将“使汽车客户无需进行耗时的试验，否则这些试验在生产发布之前是必需的”。

“汽车芯片是半导体技术的终极学科，”博世董事会成员 Harald Kroeger 说，“这是因为在汽车中，这些小构件必须特别坚固。”

博世表示，汽车半导体的开发比其他领域更复杂，需要它声称在过去几十年中积累的“专业知识”。

该公司表示：“2016 年，全球每辆新车在安全气囊控制单元、制动系统和驻车辅助系统等设备中平均搭载超过 9 个博世芯片。2019 年，这个数字是已经超过 17 了。”